半导体硅片、晶圆、晶片旋转刷洗清洗机产品描述：1.该设备为单工位多工能清洗工艺，主要由：旋转洗剂刷洗、旋转喷淋漂洗及旋转甩干三部分组成；整个清洗流程为全自动工作方式；只需人员完成放料出即可；
2.该设备设计合理,充分考虑了环保和节能的要求；
3.采用全封闭式结构，设备封罩前、上、左右设透明钢化玻璃；可时时观察产品清洗情况；
4.设备后部设有洗剂副槽和漂洗水副槽，设备底部设有各自供液泵；
5、旋转机构主要由：电机、旋转基座、旋转盘、产品及工装组成；
6、旋转盘转速由三菱变频器控制；
7、设封罩上设有排气口，保持运行时的风始终外溢，避免清洗室内产生水汽，也不会对清洗的产品产生二次污染；
8、设备正面设有后翻式气缸门，供进出料用；
9、每个工艺工序清洗、刷干时间可跟据实际情况在触摸上设定；
应用范围：本清洗机适合于半导体硅片、晶片、晶圆、镜片等清洗和干燥，适合千级以上的环境下使用。
玻璃晶片旋转刷洗清洗机、硅片旋转刷洗清洗机、旋转清洗机、晶圆清洗机、晶片清洗设备、半导体硅片清洗机、硅片超声波清洗机
![]()
![]()
